归档 · 10 篇
行业卡片
按产业周期框架维护的行业卡,每周更新
先进封装 / 封测(CoWoS 外溢 + 封测涨价)B+(全球先进封装供需偏紧、扩产覆铜板与电子布(AI 服务器拉动的高端 CCL / 低介电电子布缺口)A 供需偏紧(电子布库存接近零、铜(矿端供给刚性)B+(原 A;2026-10-0燃机与燃气发电设备S 极度紧缺(全球重型燃机排产到电力设备-变压器/高压出海(含核心零部件)整机 A 供需偏紧,缺口在收窄;存储芯片(DRAM/NAND/模组)与存储设备S 极度紧缺(报价仍在涨)半导体设备与材料(存储扩产 + 国产化)A 供需偏紧(设备交期超过 1 化工成本路线分化(高油价下的乙烷裂解 / 煤制烯烃)B 均衡(逻辑是成本价差,不是短煤炭(炼焦煤 / 动力煤价格修复)淘汰(2026-10-24:证伪数据中心电源与液冷B 均衡(需求强,但国内竞争激烈

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